旗芯微創新的SLA多芯片級聯（SLA，Stackable Link Architecture）技術首先應用在最新一代超融合HPU（Hyper Processing Unit）--FC7300產品家族中， SLA技術支持多個芯片進行級聯，為汽車電子應用提供更高處理能力的芯片模組。
高速發展的汽車電氣電子架構（E/E架構3.0）的中央電子控制單元（VCU），例如車身區域（Zonal）和域（Domain）控制器，要求將多種應用集成到單個芯片中的需求。隨之而來也帶來芯片設計和集成的挑戰：集成多個高性能處理核，單芯片的功耗顯著增高，同時需要解決散熱的問題；管腳數變多，需要考慮芯片上車后抗應力的問題，一般極限不超過600pin；芯片集成更多核、更多高級外設、更大的存儲空間帶來單芯片成本高，只對少數應用具有高的性價比，應用覆蓋度較窄。多芯片SLA技術可以比較好的解決上述問題，在單芯片高集成度和產品應用的靈活性上取得平衡。
旗芯微具有專利技術的短程CAN通訊技術，無需CAN PHY，可以使芯片通過CAN通訊口直接連接，連接速度可以達到15-20Mbps。擴展芯片系統的處理能力、外設資源，提供具有高性價比的靈活的應用架構，覆蓋多種應用需求。同時保證系統的ASIL-D功能安全等級。
舉例來說，單個FC7300F8MDT芯片包含3個Cortex-M7應用內核，提供3.7K DMIPS的處理能力，具有240多個GPIO接口，適用于域（Domain）控制器的應用。2個FC7300F8MDT芯片進行SLA級聯后，可以提供7K DMIPS的處理能力，可以提供500多個GPIO接口，可以適用區域（Zonal）控制器的應用。
旗芯微后續的高性能產品將全系列支持SLA多芯片級聯技術，使側重于不同應用類別的芯片能夠進行組合，提供性價比最優的解決方案，覆蓋多種應用架構需求。
旗芯微提供雙FC7300F8MDT MCU的評估套件。雙FC7300F8MDT MCU郵票孔封裝的核心板主要特性：
1， 雙FC7300F8MDT MCU，豐富的IO資源，498個IO全部引出到郵票孔；
2， 板內已集成電源對MCU供電，只需對核心板提供12V電源即可
3， 核心板可作為模塊直接SMT mount。
關于旗芯微半導體
蘇州旗芯微半導體有限公司成立于2020年10月，基于ARM Cortex M4、M7等系列架構構建面向汽車不同應用場景的高性能、高可靠性的片上系統，開發智能汽車高端控制器芯片。通過采用自研IP，多核鎖步等技術以及車規芯片的六西格瑪模擬電路設計流程，設計出覆蓋安全標準ISO26262 ASIL-B至ASIL-D的全系列產品家族。公司產品均滿足車規AEC-Q100、功能安全標準ISO26262以及各項車規可靠性測試，可廣泛應用于車身、汽車儀表、安全、動力、電池管理等領域。
