2023年4月4日，致力于亞太地區市場的領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于芯馳科技（SemiDrive）X9H芯片的汽車智能座艙核心板方案。
圖示1-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的展示板圖
隨著智能化時代的來臨以及消費群體的變化，消費者在購買汽車時，不再僅關注汽車本身的駕駛價值，同時也對汽車的智能化屬性產生了更高的需求。目前階段，最能夠體現智能化屬性的場景有兩種：一個是智能駕駛，另一個就是智能座艙。而就現有的技術而言，智能座艙的發展更為成熟，是當前車廠差異化布局的重點。在這種情形下，大聯大世平基于芯馳科技X9H芯片推出了汽車智能座艙核心板方案，其具備出色的SoC的算力，能夠有效提升汽車座艙的智能化水平。
圖示2-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的場景應用圖
本方案采用的X9H處理器是芯馳科技旗下專為新一代智能座艙控制系統設計的高性能車規級芯片，其采用雙內核異構設計，包含6個高性能的Cortex-A55 CPU內核，1對雙核鎖步的Cortex-R5內核，這強大的配置使X9H能夠應對新一代汽車智能座艙對計算能力和多媒體性能日益增長的需求。
不僅如此，X9H處理器內部還集成了CPU、GPU、2路PCIE3.0 x1接口、2路MIPI-CSI接口和1路并口CSI接口、2路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網和2路CAN-FD、3路UART、4路I2S接口，這些豐富的接口允許客戶以較小的造價無縫銜接車載系統。
圖示3-大聯大世平基于芯馳科技產品的汽車智能座艙核心板方案的方塊圖
除此之外，方案中還采用了Micron（美光）旗下的8GB LPDDR4、32GB EMMC、512Mb NOR Flash用于存儲資源與數據；應用Molex（莫仕）旗下板間連接器用于引出核心板資源；采用MPS（芯源系統）旗下的電源管理芯片用于系統供電，借助這些產品出色的性能，能夠幫助廠商對智能座艙進行多維度創新，為消費者帶來更舒適、更個性化、更便捷的駕駛體驗。
核心技術優勢：
? 主芯片X9H，6個Cortex-A55 CPU內核+1個Cortex-R5內核；
? 兩路MIPI-CSI Camera，1路并口CSI接口；
? 兩路MIPI-DSI接口、4路LVDS接口、2路USB3.0接口、1路千兆以太網和2路CAN-FD；
? 帶有UART、I2C、I2S、GPIO等資源。
方案規格：
? 核心板能夠獨立工作，支持從EMMC啟動；
? 支持5V電源輸入、Type-C功能；
? 支持板到板接口到可擴展功能底板的連接。
關于大聯大控股：
大聯大控股是全球領先、亞太區最大的半導體元器件分銷商*，總部位于臺北(TSE:3702)，旗下擁有世平、品佳、詮鼎及友尚，員工人數約5,000人，代理產品供貨商超250家，全球79個分銷據點，2022年營業額達259.7億美金。大聯大開創產業控股平臺，專注于國際化營運規模與在地化彈性，長期深耕亞太市場，以「產業首選．通路標桿」為愿景，全面推行「團隊、誠信、專業、效能」之核心價值觀，連續22年蟬聯「優秀國際品牌分銷商獎」肯定。面臨新制造趨勢，大聯大致力轉型成數據驅動(Data-Driven)企業，建置在線數字化平臺─「大大網」，并倡導智能物流服務(LaaS, Logistics as a Service)模式，協助客戶共同面對智能制造的挑戰。大聯大從善念出發、以科技建立信任，期望與產業「拉邦結派」共建大競合之生態系，并以「專注客戶、科技賦能、協同生態、共創時代」十六字心法，積極推動數字化轉型。(*市場排名依Gartner 2023年03月公布數據)
